联系我们：

　　1。保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。7月国内挖机销量7306台，同比增加17%，展示出取开工数据相的优异表示，国内市场呈现出较强的需求韧性。国内照旧呈现小挖支持的趋向，小挖下逛水利工程需求仍然兴旺，且水利工程资金为地方拨款，资金到位率优于其他下逛。非挖来看，7月国内汽车起沉机/履带起沉机/随车起沉机/塔式起沉机销量同比别离+6。8%/+72%/+9。3%/-42%，履带吊及塔吊表示环比1-6月较着回暖，非挖呈现较着拐点。出口量9832台，同比增加32%，客岁7月出口并非低基数，出口曾经持续3-4个月超预期表示。我们判断次要系非洲、印尼等矿山市场需求较为兴旺，2025年以来出口布局来看中大挖增速远高于小挖，中大挖毛利率比小挖高5-10pct，布局的优化无望带来较大的利润预期差。海外景气宇较着回暖，即便不讲市占率提拔逻辑也能支持板块业绩。海外成长性优异&利润弹性大，市场最终会回归到海外订价逻辑上。相关标的：三一沉工、某全品类龙头、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。7月叉车行业销量11。9万台，同比增加14%，此中内销7。0万台，同比增加14%；出口4。9台，同比增加15%。7月叉车大车行业销量4。5万台，同比增加6%。同比增加4。7%；出口量1。7万台，同比增加7。8%。受益于国内出口类企业需求添加、大车基数下降，国产叉车海外渠道继续拓展，大车表里销表示均亮眼，龙头Q2业绩增加确定性强。瞻望下半年，内销低基数、欧美进入补库需求苏醒，丰田、凯傲等龙头订单、订价上行，行业无望维持稳健增加。中期看，“AI+物流”快速成长，叉车为仓储物流业焦点搬运设备，无人化和智能化持续推进。财产链角度关心（1）叉车龙头：【安徽合力】取华为、顺丰、京东集团均有计谋合做和谈，以聪慧物流为焦点开展全方位合做，【杭叉集团】组建了杭叉智能、杭奥智能、汉和智能三大营业群，构成涵盖了AGV、立式存储和软件集成系统正在内的智能物流全体处理方案，并将挪动机械人领先企业国自机械人并入上市公司体内，财产协同效应进一步加强，【中力股份】先后投资成都睿芯行（智能视觉平安和定位）、浙江科钛（叉车无人驾驶及物流从动化处理方案）、深圳有光图像（VSLAM定位手艺）等，手艺储蓄领先。（2）焦点节制器供应商【仙工智能（拟上市）】，(3)AGV/AMR等领先供应商【极智嘉科技】【斯坦德机械人(拟上市)】【人形机械人】世界机械人活动大会成功召开，轻量化主要性继续凸显本周机械人板块催化频出：①8月15日，世界机械人活动大会成功召开，共设有26个赛项，487场角逐。赛项别离为表演赛、竞技赛和场景赛，既无机器人活动能力的竞走、脚球等赛项，药品分拣等赛项。相较于4月的马拉松大赛，我们能够较着看到机械人正在活动能力方面的提拔（不变性、迸发力、节制力等），此外像天工机械人正在参赛过程中，纯自从决策而不依赖遥操，也是超出市场预期。①工致手确定为特斯拉Optimus Gen3焦点增量，而工致手中焦点零部件电子皮肤和小丝杠系最优环节。电子皮肤&触觉传感器环节关心【汉威科技】【正裕工业】；工致手小丝杠关心【浙江荣泰】【福立旺】【新坐标】②轻量化是将来焦点标的目的：轻量化镁合金压铸范畴关心【旭升集团】【宝武镁业】【星源卓镁】【伊之密】【力劲科技】，PEEK材料范畴关心【中研股份】【沃特股份】【新瀚新材】【中欣氟材】。③使用端是25年增量焦点，市场从零部件逐渐关心到下逛使用：关心【杰克股份】【中力股份】【中邮科技】等。④焦点标的：关心T链焦点【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【绿的谐波】【银轮股份】等。按照IDC数据，2025Q1全球办事器发卖额达到952亿美元，同比+134。1%，估计2025年全球办事器市场规模将达3660亿美元，同比+44。6%。办事器需求是PCB市场扩容的次要鞭策力，2024年PCB下逛中办事器/存储标的目的产值为109。16亿元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比+40。2%，HDI板产值增速达18。8%，均远超PCB行业的全体增速5。8%。PCB出产需要履历开料、钻孔、电镀、、显影刻蚀、检测、层压等环节，此中钻孔、、检测为PCB出产最焦点环节，24年钻孔设备价值量占全财产链约为20%，/检测/电镀设备别离为17%/15%/7%。因为现阶段PCB需求高增由算力办事器需求驱动，因而多层板、HDI以及高频高速板为次要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电愈加稠密/孔径曲径更小，对钻孔、、钻孔环节：层数增加带动盲孔/埋孔数量提拔，钻孔加工需求提拔，别的孔径曲径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提拔；曝节：HDI板电密度更高，催生激光间接成像对保守光刻工艺的替代；电镀环节：陪伴高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提拔，对电镀工艺要求更高。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔取激光成像环节存正在国产替代机缘。关心PCB出产焦点钻孔、、电镀环节：此中钻孔环节关心设备端【富家数控】（机械钻孔+激光钻孔均有结构）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，关心【芯碁微拆】【天准科技】，电镀环节关心【东威科技】，锡膏印刷环节关心【凯格精机】。